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    水平機系列
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    顯影蝕刻連退膜線(DSE線)

    設備流程:

    入板Þ 顯影Þ 新液洗 Þ 沖污水Þ 溢流水洗(1)(2)(3)(4)(5)Þ 清水洗Þ 檢查(1)Þ 補償蝕刻 Þ 蝕刻 Þ溢流水洗(6)(7) Þ 清水洗 Þ 檢查(2)Þ 退膜 Þ 沖污水 Þ 溢流水洗(8)(9)Þ 酸洗 Þ 溢流水洗(10)(11)(12) Þ 清水洗Þ 干板組合Þ 出板

     

    設備規格:

    設備外尺寸: 23848mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (產速與設備長度大致成正比)

    PCB板規格:  i)  610 mm * 610 mm             [最大]

    ii) 200 mm * 200 mm             [最小]

    iii) 0.05~3.2 mm(不含銅)       [厚度]   [標配:35軸距]

    生產速度:   0.6~8米/分鐘(可調)            [工作產度預設為: 2.5米/分鐘]

     

    設備特點:

    1、顯影及蝕刻可獨立調壓的水平搖擺噴盤設計 ,噴灑更均勻,生產更流暢;

    2、顯影配置機械式(或真空式)破泡裝置,避免消泡劑污染,有效減少藥液浪費;

    3、顯影設計有全自動測顯影點程式,方便生產操作使用;

    4、精密補償蝕刻設計,有效控制水池效應,提高做板均勻性,蝕刻線寬線距:2mil/2mil,蝕刻均勻度C.O.V≥96%,蝕刻因子≥5;

    5、退膜交叉斜噴式噴淋可更有效地沖刷退凈膜片;

    6、圓錐滾筒式膜渣分離系統,可高效、干凈地收集處理膜渣;

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